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2.設備調整及與腐蝕溶液的相互作用關系在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個較為精細和復雜的化學反應過程。反過來說它又是一個易于進行的工作。一旦工藝上調通，就可以連續進行生產。關鍵是一旦開機就需保持連續工作狀態。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設備的良好工作狀態。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側邊和高質量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴的結構和噴淋方式。為得到良好的側面效果，出現了許多不同的理論，形成不同的設計方式和設備結構。所有有關蝕刻的理論都承認這樣一條最基本的原則，即盡量快地讓金屬表面不斷的接觸新鮮的蝕刻液。3.關于上下板面，導入邊與后入邊蝕刻狀態不同的問題大量的涉及蝕刻質量方面的問題都集中在上板面上被蝕刻的部分。了解這一點是十分重要的。這些問題來自印制電路板的上板面蝕刻劑所產生的膠狀板結物的影響。膠狀板結物堆積在銅表面上，一方面影響了噴射力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的補充，造成了蝕刻速度的降低。正是由于膠狀板結物的形成和堆積使得板子的上下面圖形的蝕刻程度不同。這也使得在蝕刻機中板子先進入的部分容易蝕刻的徹底或容易造成過腐蝕，因為那時堆積尚未形成，蝕刻速度較快。反之，板子后進入的部分進入時堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。4.蝕刻設備的維護蝕刻設備維護的最關鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物而使噴射的通暢。阻塞物或結渣會在噴射壓力作用下沖擊版面。假如噴嘴不潔，那么會造成蝕刻不均勻而使整塊PCB報廢。明顯地，設備的維護就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關鍵的問題是保持蝕刻機不存在結渣，在許多情況下都會出現結渣堆積。結渣的堆積過多，甚至會對蝕刻液的化學平衡產生影響。同樣，如果蝕刻液出現過量的化學不平衡，結渣就會愈加嚴重。結渣堆積的問題怎么強調都不過分。一旦蝕刻液突然出現大量結渣的情況，通常是一個信號，即溶液的平衡出現問題。這就應該用較強的鹽酸作適當地清潔或對溶液進行補加。殘膜也可以產生結渣物，極少量的殘膜溶于蝕刻液中，然后形成銅鹽沉淀。殘膜所形成的結渣說明前道去膜工序不徹底。去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結果。推薦閱讀：http:www.elecfans.comyuanqijianPCB20180507673172_a.html

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