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晶圓級CSP封裝（WLCSP）技術不同于傳統的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結束前端晶圓制作流程的晶圓上直接完成所有的操作。在封裝過程中再將芯片從晶圓上分離，從而使WLCSP可以實現與芯片尺寸相同的最小的封裝體積，這幾乎是最終的封裝縮微技術。自1998年可行性的WLCSP技術宣布以來，近年市場上已經出現了各種不同類型的WLCSP。這種技術已經使用在移動電子設備中，比如用于移動電話的電源供給芯片，并且延伸到邏輯產品的應用中。WLCSP技術分類WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（withEpoxyResinEncapsulation）、無樹脂封裝類型（woEpoxyResinEncapsulation）和玻璃類型（withglassType）。樹脂封裝類型自從1998年面世以來，就成為最普遍的一種形式。它的結構類似于常規FBGA（FinePitchBallGridArray）塑膠封裝。由于表面環氧樹脂封裝了表層，它可以使用常規的回流焊工藝，貼放在印刷電路板（PCB）上。無樹脂封裝類型又被稱作倒裝芯片類型。為了保護芯片表面和提高可靠性，芯片表面“生成”有一層薄的有機體或玻璃薄膜層。近年來，由于防潮性能提高，這種類型也已經采用在傳統的回流焊工藝中。玻璃類型是指在芯片表面有玻璃的結構，它應用于CCD和C-MOS傳感器中。WLCSP技術和工藝在WLCSP中，傳統封裝中使用金線進行電路連接的方法被取而代之，而采用光刻和電鍍技術在晶圓上進行電路的刻印。以下流程是對已經完成前道工藝的晶圓進行WLCSP封裝的操作步驟，必要時需要重復這些步驟：●隔離層流程(IsolationLayer)●接觸孔流程(ContactHole)●焊盤下金屬層流程(UBMLayer)●為電鍍作準備的光刻流程(PhotolithographyforPlating)●電鍍流程(Plating)●阻擋層去除流程(ResistRomoval)在上述電路刻印流程完成后，需要在表面再生成一層防護層，然后進行其它流程，包括終端成型(TerminalFormation)、打標（Marking）、電性能測試。在最后的工序中進行芯片分割，從而結束整個流程。最后的電性能測試可以在晶圓級進行，也可以在切割后進行。電路刻印技術WLCSP的電路生成使用了光刻和電鍍技術。2000年樹脂封裝類型的WLCSP開始大量生產時，線路圖形的線寬和間隙大約是5050um。現在，精細刻印已經發展到約1515um，而且55um級別的也已經在研發中。精細的線路刻印能力直接關系到WLCSP的兩個特性——引腳數量和高性能。由于WLCSP在芯片表面形成終端連接，高的引腳數量意味著窄的終端寬度。因為芯片的終端引線焊腳多是為常規的引線鍵合技術設計的，WLCSP的量產通常需要將周邊的鍵合襯墊進行再分布的流程（RedistributionProcess），即刻印流程（PatternProcess），線路生成在表面的區域陣列焊盤之間。線路和間隙的設計規則可由下列公式得出（圖2）：LS=P2(2n+1)。回流焊相關文章:回流焊原理

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